Сравнение пайки оплавлением и волновой пайки

Jun 17, 2023

Пайка является ключевым компонентом процесса производства печатных плат (PCB). Производители используют пайку для надежного крепления схем к платам. В производстве печатных плат существует два основных вида пайки: пайка оплавлением и пайка волной.

Для компаний, работающих в сфере производства печатных плат, крайне важно использовать наиболее эффективную технику пайки для своего типа печатной платы. Инженерам необходимо принять обоснованное решение о том, какой метод пайки наиболее полезен для их производственных потребностей. Выбранный метод окажет существенное влияние на сроки производства, затраты и другие основные элементы процесса производства печатных плат.

В этой статье рассматриваются ключевые различия между пайкой волной и пайкой оплавлением, более подробно каждый тип рассматривается ниже.

Пайка оплавлением является наиболее распространенным методом пайки в индустрии печатных плат. Если вы не паяете элементы со сквозными отверстиями, пайка оплавлением является наиболее распространенным методом для многих производителей (особенно подходит для сборки SMT).

Процесс пайки оплавлением начинается с нанесения на контактные площадки флюса и припоя (также известного как паяльная паста). Печатная плата помещается в печь оплавления, и горячий воздух плавит пасту, образуя паяные соединения. Процесс происходит за счет повышения температуры до заранее заданного уровня. Предварительный нагрев реализован для того, чтобы печатная плата не подвергалась термическому удару во время острого процесса пайки.

Для пайки небольших отдельных компонентов на печатной плате более чем достаточно термофена.

При пайке волной используется другой метод пайки печатных плат. Это лучший метод для инженеров, которым необходимо одновременно паять большое количество печатных плат.

Процесс пайки волной начинается с нанесения флюса на компоненты, которые необходимо спаять. Флюс удаляет поверхностный оксид и очищает металл перед пайкой, что является важнейшим этапом качественной работы.

Затем, как и при пайке оплавлением, происходит предварительный нагрев, чтобы избежать теплового удара во время острого процесса пайки.

«Волна» припоя пройдет по печатной плате и начнет паять различные компоненты — на этом этапе формируются электрические соединения. Затем метод охлаждения снижает температуру и надолго закрепляет припой на месте.

Внутренняя среда в печи для пайки волной имеет решающее значение. Если температура не поддерживается должным образом, могут возникнуть дорогостоящие проблемы. Владельцы печей для пайки волной также могут столкнуться с множеством проблем, если они не смогут эффективно контролировать условия во время процесса пайки. Например, если температура достигает слишком высокого уровня, на печатных платах могут появиться трещины или проблемы, связанные с проводимостью. Если печь для пайки волновой пайкой недостаточно горячая, полости на печатной плате могут привести к проблемам с проводимостью и структурным дефектам.

Основные различия между пайкой волной и пайкой оплавлением заключаются в процессе пайки стержня.

При пайке оплавлением используется горячий воздух, а при пайке волновой пайкой используется «волна» припоя для массового производства печатных плат. Это означает, что внутренняя среда в печи для пайки волновой пайкой гораздо более чувствительна — небольшое изменение температуры или условий может привести к катастрофическому повреждению печатных плат.

Эти различия также оказывают существенное влияние на доступность и эффективность каждого метода. Хотя пайка волновой пайкой более сложна и требует постоянного внимания, она, как правило, быстрее и дешевле. Если у вас нет времени, это может быть единственным разумным вариантом для одновременной пайки большого количества печатных плат.

Если вы все еще не уверены, какой метод пайки наиболее подходит для ваших нужд, может быть полезно взглянуть на сравнение обоих методов с высоты птичьего полета.

Ниже приведено сравнение важных деталей каждого типа пайки:

Таблица 1. Пайка оплавлением и пайка волной

Сложнее, потому что внутренняя среда гораздо менее стабильна. Небольшие температурные сдвиги могут разрушить печатную плату во время производства.

Часто требует больше времени и денег, особенно для крупных производственных проектов.